在汽車“新四化”的浪潮下,新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊,助力車企更快搶占智能化賽道。
10月27-29日,2020中國汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE 2020)在上海汽車會(huì)展中心舉辦,芯馳科技現(xiàn)場(chǎng)展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置C-V2X協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品,全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實(shí)力。
與此同時(shí),芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導(dǎo)應(yīng)用示范活動(dòng)。在大規(guī)模測(cè)試中快速通過了性能測(cè)試,作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測(cè)試,芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場(chǎng)的實(shí)力不容小覷。
不難看出,無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場(chǎng)導(dǎo)入的節(jié)奏,芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)及自動(dòng)駕駛的綜合業(yè)務(wù)定位,以及快速響應(yīng)市場(chǎng),可擴(kuò)展、易開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計(jì),為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場(chǎng)打造了有利的開局。
車企的“芯”事
當(dāng)前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵時(shí)期,芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件,不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā)、安全級(jí)別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案。這對(duì)芯片廠商而言注定是一場(chǎng)速度與技術(shù)實(shí)力的較量。
2020年,全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時(shí)期,包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動(dòng)智能化的轉(zhuǎn)型步伐,紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務(wù)商。
然而,與之形成鮮明對(duì)比的是,雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國,但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,導(dǎo)致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷。
不少國產(chǎn)車企人士擔(dān)憂,在“新四化”的轉(zhuǎn)型過程中,隨著深度學(xué)習(xí)算法的引入,數(shù)據(jù)處理量不斷增加,同時(shí)高端汽車芯片的使用也更加廣泛,屆時(shí)車企或出現(xiàn)芯片危機(jī)。
對(duì)此,不少車企人士表示,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代,如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商,等同于將命運(yùn)握在別人手中。“我們一直在尋求國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的芯片廠商來進(jìn)行合作!
總體來看,如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢(shì)日隆,不少國產(chǎn)車企也有了更為強(qiáng)烈的芯片國產(chǎn)替代需求。
那么,車企對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求?國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求?
“軟件定義汽車”最關(guān)鍵的還是芯片產(chǎn)品。不少車企在各大公開場(chǎng)合表態(tài),希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā)、更高安全級(jí)別的芯片應(yīng)用解決方案,這個(gè)安全級(jí)別不僅僅是功能安全,還有數(shù)據(jù)安全。與此同時(shí),在巨大的轉(zhuǎn)型壓力下,能夠支持車廠快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點(diǎn)考量的標(biāo)準(zhǔn)。
而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代,不僅對(duì)芯片的需求大幅提升,對(duì)芯片的算力等要求也更高。尤其是自動(dòng)駕駛芯片,不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構(gòu)打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比,智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高,同時(shí)安全層面的要求也更為嚴(yán)格。
簡單來說,常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動(dòng)汽車。
傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了,但是未來汽車是人們移動(dòng)生活空間,智能化、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多,并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級(jí)的,還需要隨時(shí)處于交互狀態(tài)。
實(shí)現(xiàn)這一切的前提,需要有一個(gè)強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)作為支撐,否則便無法做到軟件的不斷升級(jí)迭代,以及整車OTA功能等等。
以特斯拉為例,特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),其Autopilot系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實(shí)際使用體驗(yàn)上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品,很大程度離不開其自研的自動(dòng)駕駛芯片以及軟件能力。
特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對(duì)自動(dòng)駕駛算法和軟件的深度理解,但逐漸意識(shí)到,供應(yīng)商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經(jīng)無法滿足對(duì)汽車功能的設(shè)計(jì)要求。于是,特斯拉決心自研芯片。
早在2016年,特斯拉就開始進(jìn)行芯片研發(fā),并且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片,隨即便搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。據(jù)悉,Autopilot 3.0系統(tǒng)搭載了兩個(gè)特斯拉自研的FSD芯片,單顆算力72TOPS,平臺(tái)算力則達(dá)到了144 TOPS。
車載芯片爭奪戰(zhàn)打響
當(dāng)前,電動(dòng)智能汽車正在加速駛來,關(guān)于自動(dòng)駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)開始逐漸打響。
近期,有報(bào)道稱,蔚來汽車已經(jīng)成立獨(dú)立的硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì),計(jì)劃自研自動(dòng)駕駛芯片。這是繼特斯拉之后,又一家宣布要自研自動(dòng)駕駛芯片的車企。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年,汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的50%,未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。
很顯然,對(duì)于車企來說,通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片,不僅可以保證供應(yīng)鏈體系的安全,還可以有效控制整車的開發(fā)成本。
事實(shí)上,除了蔚來計(jì)劃要自研芯片之外,包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式,布局了車載芯片市場(chǎng)。例如,吉利旗下億咖通科技,不僅與多家芯片企業(yè)達(dá)成了合作,還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場(chǎng)。
總體來看,目前發(fā)力智能汽車芯片市場(chǎng)的新老玩家主要有四類企業(yè):第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商,加速轉(zhuǎn)型發(fā)力智能汽車芯片市場(chǎng);第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費(fèi)類芯片公司,通過兼并購進(jìn)軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)。
除此之外,智能汽車芯片市場(chǎng)還有另外兩大類新入局者,分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。
與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比,新入局者不僅要完整掌握整個(gè)芯片的開發(fā)流程,還需要熬過漫長的驗(yàn)證及導(dǎo)入周期,所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。
慶幸的是,以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起,并且在一些核心技術(shù)方面表現(xiàn)地非常出彩。據(jù)了解,芯馳科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才,還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子行業(yè)的人才,更有在車廠、Tier1等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才。
正是如此,芯馳科技在做芯片底層設(shè)計(jì)時(shí),就充分考慮了最終的應(yīng)用場(chǎng)景,并且將底層設(shè)計(jì)做到更加合理,以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運(yùn)行及升級(jí)順利進(jìn)行。
目前,芯馳科技自主研發(fā)了X9(智能座艙芯片)、G9(中央網(wǎng)關(guān)芯片)、V9(自動(dòng)駕駛芯片)三大系列國產(chǎn)高端車載芯片,且都是域控制級(jí)別的大型SoC芯片,在算力、功耗、性能等方面都有超強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
以X9系列智能座艙系列芯片為例,X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎,可以同時(shí)驅(qū)動(dòng)多達(dá)8塊全高清1080P屏幕以及多個(gè)操作系統(tǒng)的極速順暢運(yùn)行,同時(shí)還考慮了不同客戶的使用需求。
整車廠采用X9系列芯片,只需要開發(fā)一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋,不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本,還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。
而此次新四跨大規(guī)模測(cè)試和示范活動(dòng)中,芯馳針對(duì)全新整車電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)的G9X核心網(wǎng)關(guān)芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生雙千兆時(shí)間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨(dú)有的SDPE硬件包引擎吸引了眾多處于架構(gòu)變革中的主機(jī)廠,而在C-V2X測(cè)試中SDPE的國密和協(xié)議棧硬件加速能力,則讓證書驗(yàn)簽、數(shù)據(jù)通信加解密、協(xié)議棧和場(chǎng)景庫運(yùn)行速度得到了質(zhì)的提升,無論是在核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)還是C-V2X的OBU/RSU核心處理,芯馳G9X都營造了足夠的期待。
誰能突圍?
群雄逐鹿背后,對(duì)于汽車芯片新玩家來說,既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
一方面,芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)都是疊加式發(fā)展的,需要沉下心做好技術(shù)和產(chǎn)品。
另一方面,一款芯片從設(shè)計(jì)到測(cè)試、到大規(guī)模應(yīng)用,需要經(jīng)過無數(shù)次的測(cè)試與驗(yàn)證。如果順利進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)鏈,仍然還需要諸多的磨合測(cè)試,這個(gè)周期至少需要3-5年,這對(duì)芯片企業(yè)的資金實(shí)力要求非常高。
毫不夸張的說,一款芯片從初始設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地,就是“十年磨一劍”。
例如,自動(dòng)駕駛領(lǐng)頭羊企業(yè)Mobileye用了整整8年才拿下第一張車企訂單,而英偉達(dá)當(dāng)前主力芯片Xavier的研發(fā)耗資也達(dá)到了20億美元(約133億元人民幣)。
現(xiàn)階段,大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的AI芯片或者低價(jià)值的MCU領(lǐng)域進(jìn)行PK,而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及。
這背后,與車規(guī)處理器的高技術(shù)、資金、市場(chǎng)等壁壘有直接的關(guān)系。
很顯然,在群雄逐鹿的市場(chǎng)競(jìng)爭下,誰能夠更深刻地把握客戶需求,為客戶解決痛點(diǎn),誰就能夠?qū)崿F(xiàn)突圍。
據(jù)了解,在每款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)之初,芯馳科技就會(huì)考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢(shì),以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。
此外,芯馳科技還同時(shí)布局了軟硬件、算法及應(yīng)用方案等,并且圍繞芯片建設(shè)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,目前已經(jīng)集結(jié)了71家合作伙伴,基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應(yīng)用端的一體化解決方案。
(芯馳部分合作伙伴)
芯馳科技CEO仇雨菁表示,“算法最終都需要芯片來實(shí)現(xiàn),同時(shí)芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結(jié)合,才可以更好地服務(wù)于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求!
如此,也成就了芯馳科技的產(chǎn)品,更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競(jìng)爭力。
目前已經(jīng)有多家車廠及Tier1企業(yè)對(duì)芯馳科技的產(chǎn)品、服務(wù)等給予了高度評(píng)價(jià)。有某芯片資深人士直言:“我們測(cè)試過芯馳科技的產(chǎn)品,實(shí)際測(cè)試指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎我們的預(yù)期,甚至在某些性能指標(biāo)上還超過了國際大廠!
在汽車新四化的轉(zhuǎn)型路上,各大車企及Tier1廠商紛紛開始節(jié)衣縮食,以節(jié)約更多的成本投入到新技術(shù)的研發(fā)上面。
芯馳科技的產(chǎn)品,可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等,無疑是大大減輕了車企的轉(zhuǎn)型壓力。
接下來,芯馳科技將高效迅速賦能科技,加速項(xiàng)目的成功落地,助力車企更快搶占汽車智能化賽道。
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